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三星紧追台积电,拿下高通订单

三星电子半导体业务正开始调整方向,投入更多资源用于半导体合同制造和非存储芯片,尤其是关泰半导体公司,并获得更多芯片合同订单。行业消息人士周二表示,三星电子(Samsung Electronics)已经收到了高通(Qualcomm To Make)的订单,这是一款用于入门级5G手机的应用处理器。


据报道,三星很可能已经赢得了制造高通Cellong 400系列处理器的合同,据消息人士透露。高通最近发布了该芯片,预计将在明年提供给智能手机制造商,这意味着高通最便宜的手机处理器也将支持5G,这有助于进一步降低5G手机明年的价格。


据报道,小米、奥波和联想旗下的摩托罗拉等手机制造商已决定在其产品中使用高通新的入门级5G芯片。


目前,台积电是全球半导体合同市场中的一个行业巨头,占据了其一半的市场份额。台积电也是半导体工业和商业模式的发明者,依靠先入为主的优势,掌握最大的合同客户,尤其是设计A系列处理器的美国苹果公司。


目前尚不清楚三星电子这次是否从高通获得了入门级的5G芯片订单,它是否属于"全取"的所有订单,以及台积电是否收到了一定比例的订单。


三星电子半导体公司从过去的自我生产和营销模式开始了一场战略性变革,以扩大合同业务,争取更多芯片合同客户,提高生产线的运营速度。此外,三星电子已决定转向逻辑芯片,例如在自己的半导体产品上安装处理器,改变了几十年来一直依赖闪存和存储器市场的现状,以价格波动著称。三星电子已承诺将1120亿美元用于芯片产品的转型。


三星半导体合同业务有所改善,最近收到了一些大公司的合同订单。


上个月,该公司表示将生产IBM的POWER 10芯片。本月早些时候,业内人士表示,三星将生产Nvidia的新一代RTX 3000系列图形处理器。


在合同市场上,三星电子仍远远落后于台积电。据技术市场研究公司Jibang Consulting称,今年第三季度,三星电子在全球半导体合同行业市场的份额为17.4%,而台积电将继续保持领先地位,市场份额将达到53.9%。


在半导体合同市场上,制造技术是获得制造订单的先决条件。在制造过程中,三星电子(Samsung Electronics)是"死气沉沉"的台积电(TSMC)。到今年年底,该公司的5纳米工艺将大规模生产,不久之前,三星电子(Samsung Electronics)负责人李在勇(Lee Jae-yong)视察了该半导体工厂,以表明他对该业务的重视。最近有报道称,三星电子(Samsung Electronics)放弃了开发4纳米工艺的计划,以赶上台积电,并将直接从5纳米升级到3纳米。

(责任编辑:新皇家棋牌)

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